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    14. 芯片這局棋中國該如何下?阿里巴巴已經出手了!進軍芯片領域

    15. 發布時間:2018-06-19 12:57
    16. 4.09K
    17.   對當今科技產業,芯片的重要性正像是第一、二次工業中的蒸汽機、內燃機,或是更甚。無論是人們常用的手機、電腦,還是企業應用的數據中心、工業機器人,都離不開芯片的支撐。

        而美國對中興通訊的禁售令,讓大部分人看到了中國科技產業的“軟肋”:中國芯入不敷出,嚴重依賴進口,與美韓企業等國際頭部玩家存在2-5代的差距。

        近年來,全球科技產業可謂是一片繁榮:5G通信、人工智能、自動駕駛、增強現實、虛擬現實等技術從理想走進現實,認定當前正是第四次工業的呼聲也逐漸涌現。中國科技公司近年來也是突破不斷,在某些領域已走在國際前列。

        但是,缺“芯”依然是中國科技產業的“痛點”。賽迪研究院集成電產業研究中心總經理韓曉敏近日對表示,中國芯片產業的落后是“全方位、系統性”的,即便是國內龍頭企業,和國際主流廠商都還尚存差距,更不用說頂尖廠商。

        市場調研機構Strategy Analytics手機元件技術服務副總監Sravan Kundojjala在采訪中對21世紀經濟報道記者表示,中國半導體行業公司在芯片領域大部分業務上還“處于落后狀態”。

        據半導體行業分析機構IC Insights于2017年11月更新的預測顯示,不計晶圓代工,以市占率衡量的2017年全球十大半導體企業中,美、韓企業分別占據(報布時博通總部尚位于新加坡)5個和2個席位,日本、新加坡和荷蘭則分別有一家企業入圍。而在2016年,美、韓則分別有4家、2家企業入圍,其余4家分別來自新加坡、日本、荷蘭、中國。

        選取1993、2000、2006、2016和2017(預測)5個年份數據,除在2017年屈居次席外,英特爾在其余年份市占率均位列首位;來自韓國的三星,則在前4個選取年份中位于第7、4、2、2位,并在2017年沖上榜首。三星近兩年勢頭迅猛的主要原因是得益于全球范圍DRAM和NAND存儲芯片的漲價,同樣受益于此的還有韓國SK海力士和美國美光。

        總體來說,半導體巨頭們的優勢也在不斷擴大。據IC Insights在2018年4月更新的數據顯示,2017年全球集成電市場(不含晶圓代工)規模達到了4447億美元,而5家頭部半導體公司的銷售額即占據了市場總量的43%,對比10年前的2007年,當時這一數字還“只是”33%。

        此外,橫向來看,2017年全球排名前10、前25、前50的半導體企業所占據的市場份額分別為57%、77%和88%;2007年這些數據還分別為46%、67%和76%。在強者愈強的半導體行業中,留給后起“新玩家”的空間已越來越小。如何能在一個已步入成熟期的產業中實現突圍,中國企業依然面臨挑戰。

        不過,新興市場的半導體廠商也并非沒有機會。IC Insights數據顯示,從1990年至2017年,日本集成電產業(不含晶圓代工)所占市場份額從49%降至7%,日本電器、日立、松下、三菱等企業紛紛退出。

        而同期亞太地區企業則增速驚人,從4%增長至了37%。其中,后來居上的韓國集成電供應商,尤其是在存儲芯片領域,對這一格局變動起到了重要作用。此外,除原地踏步的歐洲企業,企業份額從也37%增長至49%,并取代日企成為第一陣營。

        但值得注意的是,亞太地區這一增長也并非全部源自業務增長,財務運作下的并購整合亦起到了一定作用。以總部曾位于新加坡的博通為例,“并購狂魔”的幾次動作都在攪動著行業地理布局。

        2016年,總部位于新加坡的安華高(Avago)完成了對總部位于美國的原博通公司(Broad Corp.)的收購,隨后整合組建成為新博通公司(Broad Limited)。2017年11月,博通以現金加股票達1300億美元的總價向高通發出收購要約,并在被拒后發起惡意收購。而就在首次報價前僅幾天,博通CEO Hock Tan在白宮表達了計劃將總部遷回美國的意愿。

        2018年3月,在高通股東大會召開在即的“決戰”前夕,美國外國投資(CFIUS)緊急介入,要求高通推遲股東大會舉行和股東投票截止時間。一周后,美國特朗普就以“”擔憂為由,簽署行政令該次收購,博通隨即宣布正式放棄收購高通,并表示將繼續按原計劃搬遷總部。4月4日,博通發布聲明表示,位于圣何塞的美國總部現成為博通公司全球總部,該公司又一次成為一家美國公司。

        一位半導體領域投資超百億的私募人士對21世紀經濟報道記者指出,集成電產業存在一個微笑曲線,即兩端利潤率高,中間利潤率低,而IC設計即是其中利潤率處于高點的一環。

        IC Insights今年3月更新的數據顯示,如僅統計IC設計這“多金”的一環,該類公司在2017年的集成電銷售額達到了1014億美元,美國公司占據了其中的53%,而這還未計入2017年總部還尚位于新加坡的博通公司16%的市占率。

        不過,中國企業在IC設計上也取得了顯著進步,成為自2010年以來全球IC設計市占率提升最快的一方。2010年時,中企市占率還僅為5%,但到2017年時已增長至11%。2009年時,進入前50的IC設計公司的中國企業僅有海思半導體一家,而在2017年,包括海思、中興、紫光在內,共10家中企入圍50強。

        中國是全球半導體的主要消費國,出口產能卻一直較低。根據中國海關總署數據,2017年中國集成電年進口額約合2601億美元,這一數字超過石油進口總金額,但2017年僅出口669億美元。

        反觀前幾年,2014-2016年,中國的集成電年進口額分別為2176億美元、2299億美元以及2270億美元,保持上升趨勢。而中國集成電年出口額在2014-2016年分別為609億美元、691億美元以及610億美元。出口額/進口額比率自2015年起反而呈現出下降趨勢。

        此外,根據賽迪智庫數據,中國每年消費的半導體價值約占全球出貨量的33%,其中集成電市場規模占全部半導體行業約81%,而中國集成電產業規模大概占全球集成電產業規模7%-10%。這組數據說明,中國每年消耗全球1/3的半導體,但產能卻只能提供全球的1/10。

        “中國的半導體企業在過去十年里確實取得了很大的進步”,Strategy Analytics手機元件技術服務副總監Sravan Kundojjala向21世紀經濟報道記者表示,尤其是在與基帶、應用程序處理器、連線晶片以及指紋傳感器等與智能手機相關的組件上。

        但是,由于中國的半導體企業主要集中在高性能低成本的市場上,這使得這些企業與高通等其他全球領先的半導體公司相比,無法推進他們的技術線圖。Kundojjala認為,從這個角度來說,中國的半導體公司與高通、博通等企業之間存在巨大的技術差距。

        Kundojjala舉例,中國半導體在LTE手機基頻領域取得了“有限”的進展。像海思半導體有限公司(以下簡稱“海思”)在LTE和5G基帶方面取得了良好的進展,而展訊、瑞芯以及銳迪科也是如此。但是,海思的LTE Cat7下行速率達300Mbps,而高通集成的基帶支持最高2Gbps的下行速率。

        同時,中國半導體公司的集成能力遠遠比不上高通。比如,高通的LTE基帶還集成了CPU、GPU、DSP、ISP等等。Kundojjala表示,在基帶領域,海思是唯一可與高通相比的中國公司。

        集邦咨詢半導體產業分析師郭高航對21世紀經濟報道記者指出,在設計端,中國近9成為小微初創企業,而且這些企業開發方向不乏大量重合。

        中國半導體行業協會數據顯示,2017年中國共有集成電芯片設計企業約1380家,普遍規模較小、研發實力較弱。其中,只有500 多家企業盈利。在物聯網、汽車電子、消費電子領域的設計公司多數為10人以下的初創團隊,這與高通等巨無霸企業競爭差距明顯。

        而在中國的設計企業數量暴增的同時,國際設計企業的發展卻呈現出整合及資源優化再分配的趨勢。高通試圖收購恩智浦案便是其中一個代表。

        賽迪研究院集成電研究所的報告顯示,如果高通成功收購恩智浦,這會基本封中國集成電在物聯網、可穿戴、車聯網、無人駕駛、無人機、工業、嵌入式、消費電子等領域的高端發展之,而中國的設計公司將只能局限在北斗、軍工、特種領域、農業發展等小眾細分領域。

        此外,郭高航認為,雖然中國在設計端部分芯片產品有明顯突破,但目前IP核仍依賴ARM等國際龍頭,設計端使用的EDA工具完全靠Synopsys/Cadence/Mentor等廠商提供授權。

        郭高航向21世紀經濟報道記者分析稱,處理器部分雖然中國有海思、展訊實現了突圍,但仍多偏向于手機終端領域,且海思處理器芯片也并未對外供貨,展訊仍處于中低階市場,在PC、服務器等終端應用領域,中國廠商仍不具話語權。

        一個可見的事實是,在全球Top20的半導體廠商中,中國廠商仍舊缺位。郭高航認為,這主要是因為中國的廠商現在創新能力不足,技術差距依然明顯,產業配套及產業氛圍仍需改善。

        在存儲器領域,郭高航表示,中國企業在編碼型快閃存儲器(Nor Flash)產品部分已進入全球主流供應商陣列。

        根據集邦咨詢數據統計,2016年兆易創新Nor Flash全球市場份額約7%,并且已成功打入三星智能手機供應鏈。但主流存儲器芯片DRAM和 NAND目前仍嚴重依賴進口,本土在建的存儲器晶圓制造產線量產計劃,初期量產時間基本排在2018下半年,技術方面不論是3D-NAND還是DRAM ,與國際龍頭廠商的差距約2代左右。

        Kundojjala也指出,在尖端工藝技術方面,中芯國際(SMIC)等中國鑄造廠還是落后于三星(Samsung)等。

        繼三星之后,英特爾、海力士等紛紛計劃將代工業務出去,郭高航指出,全球半導體行業的制造端競爭將更加激烈。

        而在封測端,中國的廠商雖然可以說已經進入了全球領先行列,但未來成熟封裝技術對企業營收增長的驅動將逐漸減弱。

        4月20日,阿里巴巴相關人士向21世紀經濟報道記者,該公司已經全資收購杭州中天微系統有限公司(以下簡稱“中天微”),投資金額并未對外透露。

        雙方的聯姻并不是偶然,早在2016年1月,阿里巴巴便入股中天微,成為其第一大股東。2017年6月,阿里巴巴又向中天微注資5億元,正式跨入芯片基礎架構設計領域。

        “收購中天微是阿里巴巴芯片布局的重要一環。”阿里巴巴CTO張建鋒表示,IP Core是基礎芯片能力的核心,進入IP Core領域是中國芯片實現“自主可控”的基礎。

        阿里巴巴進軍芯片領域,決心不可謂不大。4月19日,阿里旗下達摩院宣布自研神經網絡芯片Ali-NPU。據悉,該芯片將運用于圖像視頻分析、機器學習等AI計算,性價比是目前同類產品的40倍。

        2017年,阿里巴巴投資1000億元作為達摩院的啟動資金,其研究的方向主要為量子計算、機器學習、基礎算法、網絡安全、視覺計算、自然語言處理、下一代人機交互、芯片技術、傳感器技術以及嵌入式系統。

        除了阿里巴巴,百度、騰訊等巨頭此前在芯片領域,也與相關企業建立了不同程度的合作。在業內看來,芯片研發是需要持續投入的行業,并非一蹴而就。最少需要三到五年才能看到成效,但是,有充分資源持續投入的互聯網巨頭參與,或能改變國產芯片現狀。

        《2017年中國集成電產業分析報告》顯示,當前中國核心集成電國產芯片占有率較低,在計算機、移動通信終端等領域的芯片,國產占有率幾近為零。2017年,中國從國外進口芯片金額達2300億美元,這一數字是原油進口金額的兩倍。

        面對此情形,阿里巴巴開始全面加速布局。一邊抓緊時間自研芯片,另一邊持續加大投資力度。公開資料顯示,杭州中天微系統有限公司成立于2001年,公司主業為32位嵌入式CPU IP研發與規模化應用。截至目前,面向多、安防、家庭、交通、智慧城市等IoT領域,全球累計出貨超過7億顆芯片。

        中天微擁有針對各種嵌入式應用場景的CPU業務線款嵌入式CPU,覆蓋高中低嵌入式應用,能夠以ing用于物聯網、數字音視頻、信息安全、網絡和通信、工業控制、以及汽車電子等多個領域。

        中天微CEO戚肖寧曾表示,公司成立旨就是希望建立國內CPU自主研發創新能力。“我們希望透過阿里巴巴的強大平臺與數據中心體系,實現自主研發芯片的大批量商業應用,正‘中國芯’的研發與量產做出貢獻。”

        值得注意的是,除了全資收購中天微以外,2017年,阿里先后投資了寒武紀、Barefoot Networks、深鑒、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等5家芯片公司。對于傳言稱,阿里巴巴已經收購物聯網芯片公司樂鑫信息科技(上海)有限公司,阿里巴巴相關人士在接受21世紀經濟報道記者采訪時稱,并不知道這個消息從何而來。“我們沒有對這家公司進行過投資。”

        “芯片是實現連接、控制和計算的核心,阿里巴巴旨在形成端云一體的能力,向各個垂直行業輸出從云到端的解決方案,因此布局芯片領域對我們有著重要意義。”該人士進一步表示,近些年來,中國通信產業領域芯片自給率不斷提升。但在穩定性和可靠性要求更高的一些領域,國產芯片還有較大提升空間。對此,阿里將進一步在芯片研發等核心技術領域實現突破。

        早在2016年11月,阿里巴巴與騰訊就曾領投可編程芯片公司Barefoot Networks2300萬美元C輪融資。Barefoot Networks開發了世界上第一個可編程芯片,這種名為Tofino的芯片比現在市場上任何其他芯片更快,能以每秒6.5兆的速度處理網絡數據包。

        隨后,阿里巴巴先后投資了五家芯片公司,這些AI芯片公司的產品應用場景各有不同,各具特色。寒武紀業務重點在于手機芯片,深鑒科技主要聚焦于安防,耐能則是智能家居與智能安防。

        2017年3月,百度發布了DuerOS智慧芯片,并與紫光展銳、ARM、上海漢楓達成戰略合作。這款芯片搭載了對話式人工智能操作系統,可以賦予設備可對話的能力, 能廣泛用于智能玩具、藍牙音箱、智能家居等多種設備。2017年8月,百度又與賽思靈(Xilinx)發布了XPU。這是一款256核、基于FPGA的云計算加速芯片。

        但是,科技公司的投入與國家投入相比,仍然只是試水。此前成立的國家集成電產業投資基金,一期募資1387億元,市場預計二期規模有望達到2000億元;至2017年,各地共同宣布成立約5000億人民幣的半導體基金;預計帶動社會投資7000億元。

        達泰資本創始、主管合伙人葉衛剛在接受21世紀經濟報道記者采訪時認為,從全球趨勢來看,原本各個產業都應該有明確的分工,大公司做好自己的主營業務即可。但是,中興事件給這些科技公司敲了警鐘,必須有自己的技術和產品儲備,才能不受制于人。“可以說,阿里巴巴更多是做一個準備工作,不是想要取代某一家芯片企業,而是做到不受制于人。包括華為研發自主芯片,思都是對的。”

        目前,阿里達摩院在短短半年間已經組建了400多人的技術團隊。21世紀經濟報道記者獨家獲悉,阿里巴巴近期已經在美國加大了招人力度,以挖掘芯片行業的技術人才,以助力其在芯片領域的研究。

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